模組化

德承的模組化擴充技術，可讓客戶依據應用需求彈性擴充或增加系統的I/O以及功能，以達到快速佈署的應用目的，滿足用戶因需配置的客製需求。

 

---

 

德承的模組化技術及其特色：

 

• CMI（Combined Multiple I/O）：CMI提供客戶靈活彈性增添I/O擴充的選項，透過獨家專屬（proprietary）介面提供擴充能力，提供全面客製化以符合客戶應用需求。CMI模組包含10GbE LAN、GbE LAN、COM、USB、M12、M12 X-Coded、DIO、LPT/PS2、DisplayPort、DVI、HDMI、VGA等。


• CFM（Control Function Module）：透過德承獨家專屬（proprietary）技術利用模組添加特定垂直應用功能，無須耗時重新開發主機板線路。CFM模組包含Power Ignition Sensing（IGN）、PoE（Power over Ethernet）。


• MEC（Mini-PCIe Expansion Card Module）：MEC模組是一種開放標準技術，透過Mini PCIe的PCIe介面進行I/O擴充。德承提供完整Mini-PCIe卡可供選擇，包含GbE LAN、USB、COM。