德承完全支援第九代Intel® Core™和Xeon®處理器

借助Intel®最新處理器以增強相容性與運算性能

 


2020年2月14日
嵌入式系統的專業製造商德承今天榮幸地宣佈，其堅固的嵌入式電腦已升級為支援第九代Intel®Core™i7 / i5 / i3和Xeon®E處理器。Intel®第九代處理器支援四至八核心和最新的DDR4-2666記憶體，將主流處理器性能提升到一個全新的水準，並可以滿足多重工作負載的需求。
支援的產品包括DX-1100（具有緊湊型設計和工作站級性能）和DS-1200系列（具有模組化設計和PCI / PCIe擴充功能）。利用Intel新處理器的優勢，德承強固型嵌入式電腦可為人工智慧，自動車牌識別，影像監控和機器視覺等高性能工業應用提供更快的運算性能。
 
支援的型號如下。關於完整的CPU支援資訊，請訪問產品網頁。

 
Intel第9代CPU支援的型號:

	DX-1100 支援第9/8代Intel Xeon和Core CPU 8個RJ45 / M12 PoE+和電源點火感應功能 高抗振動和衝擊（5G / 50G） 寬工作溫度：-40°C至70°C E-Mark（E13），EN 50121-3-2
	DS-1200 支援第9/8代Intel Core CPU 8個RJ45 / M12 PoE+和電源點火感應功能 高抗振動和衝擊（5G / 50G） 寬工作溫度：-40°C至70°C EN 50121-3-2，EN60950-1
	DS-1201 支援第9/8代Intel Core CPU 8個RJ45 / M12 PoE+和電源點火感應功能 高抗振動和衝擊（5G / 50G） 寬工作溫度：-40°C至70°C 1個PCI / PCIe擴展插槽 EN 50121-3-2，EN60950-1
	DS-1202 支援第9/8代Intel Core CPU 8個RJ45 / M12 PoE+和電源點火感應功能 高抗振動和衝擊（5G / 50G） 寬工作溫度：-40°C至70°C 2個PCI / PCIe擴展插槽 EN 50121-3-2，EN60950-1

 
關於德承
德承是嵌入式計算平臺的專業製造商。公司設計、製造及銷售強固型無風扇電腦、超高運算能力GPU運算系統、轉換型嵌入式系統、工業平板電腦和工業觸摸顯示器給世界各地的客戶。憑藉其領先的技術和實際貼近客戶現場的需求，德承高度整合的產品可適用於不同的產業應用，包括工廠自動化、機械自動化、機器視覺、車載計算、智慧交通和監控系統。