跨入工業 4.0 時代，智慧製造儼然成為製造業競爭力的新標準，以數據化為基礎，建構智慧化生產、智慧化設備、智慧化能源管理等製造流程，有效提升效率、降低成本、提高品質、優化製程，完成工業整體環境的升級。而德承最新的工業電腦 DS-1300 系列，擁有高效能、高擴充、豐富 I/O 等特性，可迅速串聯周邊感測器與裝置，透過數據整合與分析，成為現場端的智慧中樞，助力於智慧製造的發展與轉型。

優異的運算效能，無懼現場端大量運算需求

身為現場端的資訊匯集中樞，無論是生產過程中的定位、辨識、挑揀 (sorting)、量測、亦或是生產數據的採集與整合，都需要仰賴極致的運算效能。而 DS-1300 系列，搭載 Intel 最新第 10 代 Xeon® / Core™ (Comet Lake-S) CPU，最高支持 10 核心 80W，多工處理效能較前一代提高 31%，能快速反應並有效傳遞各項指令與數據。擁有至多 2 個 PCIe 擴充槽，可外接最高 110W GPU 卡加速圖像運算分析或影像擷取卡進行視覺檢測，或是插入運動卡以作動機械手臂等。此外，為增強 PCIe 擴充卡的穩固性，專利的 ｢可調式固定架｣ (Adjustable PCIe Retainer)，能依據外接卡的尺寸 (235 x 111 mm) 進行兩段式精密微調，以確保在高度震動環境中穩定運行。
 

豐富 I/O 及無線通訊，讓數據紀錄、監控、傳輸更便利

智慧製造中強調的智慧化生產和預測性維護 (predictive maintenance)，則須透過感測器，採集數據，用於修正回饋、自動排程或故障預測分析，如溫度補償機制、刀具壽命預測等。DS-1300 系列除了原生高速 I/O (GbE LAN / COM / USB3.2 等) 外，還可透過特有的擴充模組，增加 12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE 等，輕鬆串接不同介面的感測器。2 組 DDR4 SO-DIMM 插槽，記憶體容量高達 64G ; 且預留 M.2 NVMe、3 組 mSATA 插槽以及 2 組 2.5’’HDD/SSD 托盤，可針對高速或大量的數據進行紀錄，無論是記錄產品生產週期以提高生產良率，或是協助異地、異機的技術轉移等。DS-1300 系列內建 mini PCIe 插槽，可置入 Wifi / 4G / GPS 模組，即享有無線通訊功能，即時快速的傳遞或接收中控中心資訊。
 

生產製造環境嚴苛，需要穩定、高良率且連續生產，考驗著智慧設備的散熱與穩定性。德承 DS-1300 系列特殊散熱設計並能輔以外接式風扇加速排熱；防震防撞性通過美國軍規 MIL-STD-810G 認證，安全保護機制以寬溫 (-40~70°C)、寬電壓 (9〜48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護 (ESD) 等高規格設計且長年供貨，是轉型智慧製造不可或缺的必然存在。